Кольцо с блока питаня показало найлутчие результаты и очень хорошое КПД схемы.
Объявление
Свернуть
Пока нет объявлений.
PoE (очередная идея)
Свернуть
X
-
Честно говоря даже не мерял родную намотку.Но по количеству витков можна определить индуктивность.Сообщение от ShadoW_Inside Посмотреть сообщениеНа кольцо наматывали или используете с той намоткой которая есть на нем?
Комментарий
-
Этот импульсник зачастую просто отсутствует.Сообщение от Andree Посмотреть сообщениеБывают, но 12 можно и напрямую подавать, бо там внутри девайса уже есть импульсник. Зачем ставить ишо один?
Или собран на SMD элементах (рассеиваемая мощность гораздо меньше, чем на DIP).
Комментарий
-
зачастую это не так, современные платы устройств многослойные, даже у делинка 4 слоя, и плата играет роль теплоотвода, а тепловое сопротивление у СМД элементов намного нижеСообщение от mcWit Посмотреть сообщениеЭтот импульсник зачастую просто отсутствует.
Или собран на SMD элементах (рассеиваемая мощность гораздо меньше, чем на DIP).
Комментарий
-
Давайте посмотрим куда катится техника, хотябы на материнские платы, вы там видите много алюминия на комутаторах? Если в мокрухе комутатор хороший полевик с низким сопротивлением канала, то никакое охлаждение эй не нужно. Например в g700 и DAP1522 DC'шные мокрухи ваще не греются, даташитов на них я так и не нашел.
Комментарий
-
что такое "термоудар" это начало работы любой полупроводниковой структуры, для компенсации термоударов используют многочисленные ухишрения, основное это уменьшение линейных размеров(габаритов) активных элементов, и уменьшение длины токоведущих(термопроводов коими являются выводы) из разнородных материалов, серия микросхем в корпусе дип, устанавливается на плату с воздушным зазором между корпусом, и платой, тем лишаясь дополнительного теплоотвода, SMD перед тем как идти на пайку, при установке клеится автоматом на плату, как правило под микросхемой находится "полигон" это слой меди, который может быть соединён с другими слоями пистонами, в результате этого теплопроводность платы возрастает в разы, а благодоря маленькой длине ножек микросхемы, и тому что она прижата к плате, уменьшается тепловое сопротивление, а чем меньше тепловое сопротивление, тем меньше тепловой удар(та и к тому же и плата от нагрева начинает немного расширятся,тем самым уменьшая ешё и механическую остаточную нагрузку), и тем выше надёжность, в последнее время нижняя часть подложки кристалла вобще паяется на плату, а о повышении надёжности SMD неактивных элементов я умолчу, так как нет механических соединений тоководов
Комментарий
-
На этих фотках наглядно видно исполнение блока питания.Сообщение от scart3 Посмотреть сообщениеВремя покажет.
На первой можно питать и постоянкой и переменкой.
На второй - место под DIP8. Я в таких случаях перепаивал микросхему и, если не было моста, то брал и ставил, чтобы народ, который ставил свичи и тд не ошибся с питанием.
Комментарий

Комментарий