Объявление

Свернуть
Пока нет объявлений.

Не понимаю как правильно спроектировать антенну

Свернуть
X
 
  • Фильтр
  • Время
  • Показать
Очистить всё
новые сообщения

    Не понимаю как правильно спроектировать антенну

    Нужен патч. Спроектировал на RO4003. Вверх платы - излучатель. Низ платы - экран. Но проблема в том, что металлизация экрана вплотную подходит к отверстию для центральной жилы разъема, и получается что они при изготовлении закоротятся, отодвигаю землю , рассыпаются характеристики. (КСВ взлетает до небес).

    общий вид и вид со стороны экрана
    Вложения

    #2
    "Просверлите" дырку под разъем. Subtract - вычесть одну фигуру из другой.

    На таких размерах разъем тоже надо вводить модель

    Микрополосковые патчи обычно запитывают микрополосковой линией сбоку, а не сквозь тонкую прокладку. Нет таких разъемов чтобы уместились в прокладку



    Комментарий


      #3
      Предполагаю этот SMD разъем

      Я и пытаюсь создать посадочное место под этот разъем со стороны экрана, но как только хоть на мм отодвигаю землю от отверстия, КСВ уплывает
      Вложения

      Комментарий


        #4
        Ну вот под него и дырку вырезайте и хотя бы какое-то его приближение рисуйте.
        Как минимум просто нарисовать коаксиальные трубку и жылу на 50 Ом (диаметр жилы и трубки в AppCAD подобрать на 50 Ом)

        Сообщение от Светлячок
        Я и пытаюсь создать посадочное место под этот разъем со стороны экрана, но как только хоть на мм отодвигаю землю от отверстия, КСВ уплывает
        куда "отодвигаете"? увеличиваете расстояние между патчем и экраном?
        или режете дырку

        Комментарий


          #5
          Расстояние фиксировано - это печатная плата., отодвигаю металлизацию от отверстия под разъем.

          Отодвинутая металлизация со стороны экрана.

          Т.е. когда металлизация подходит вплотную к отверстию характеристика КСВ в "норме", как только отодвигаю металлизацию от края отверстия (чтобы не коротило) характеристика "уплывает"
          Вложения

          Комментарий


            #6
            Слова "отодвинутая" не понимаю.
            Дырка в металлизации (+ дырка в субстрате?), с диаметром несколько толщин патча, в самом нагруженном месте патча (не в точке нулевого потенциала, а вблизи питания) по определению должна вносить сильное влияние.

            Представьте что тут: http://www.lan23.ru/forum/showthread...l=1#post141872
            при высоте зазора от патча до экрана 9 мм выпилили дырку 35 мм в экране. Должна такая дырка оказать сильное влияние или нет?

            Комментарий


              #7
              У меня нет точки нулевого потенциала. У меня только точка запитки. Вот точку запитки и нужно изолиравать от экрана (со стороны bottom печатной платы).

              Комментарий


                #8
                Светлячок, Вы лучше сделайте скан порта запитки крупным планом. Терминология у Вас явно не "антенная" - сложно понять что Вы делаете и как.

                Комментарий


                  #9



                  Такой коннектор? Он не имеет коаксиального продолжения, это для поверхностного монтажа на плату, центральная полоска припаивается к патч-волноводу на печатной плате.

                  Для сквозного коаксиального монтажа надо что-то типа такого:


                  тогда в вашей металлизации рефлектора надо сделать дырку только по диаметру белого диэлектрика

                  Комментарий


                    #10
                    Если Светлячку нужны минимальные габариты, то и первый вариант можно установить. Лепесток от центрального контакта отогнуть под 90 гр. и к патчу припаять.
                    Я думаю проблема у Светлячка в неверной установке порта.

                    Комментарий


                      #11
                      Вот проект
                      Вложения

                      Комментарий


                        #12
                        порт запитки
                        Вложения

                        Комментарий


                          #13
                          у вас порт запитки ведет из никуда (из вакуумной дырки в рефлекторе) в никуда (в вакуумную дырку просверленную в патче)

                          Посмотрите тут: http://www.lan23.ru/forum/showthread...l=1#post141912

                          К патчу должна быть припаяна питающая жила (или круглый провод кабеля, или какая-то полоска, например того коннектора с алибабы). Припаяна это Unite, т.е. сам патч уже будет не PerfE, а какой то слой металла (ThickenSheet - толщина, Assign -> copper).
                          Для коаксиальных запиток лучше делать Lumped порт круглый (как в примере). Внешний периметр круга - касается к экрану, внутренний - к питающей жиле.

                          Если порт запитки rectangle - то рёбрами между которыми нарисовали IntegrationLine он должен касаться к торцам проводников, как раз на всю ширину торца.
                          Вот пример:

                          Размеры дырки в рефлекторе желательно прорезать такие, чтобы сохранялось соотношение 50 Ом с выбранным диаметром питающей жилы. Откройте AppCAD и для своего диаметра жилы выберите какой должен быть диаметр коаксиальной трубы
                          Вложения
                          Последний раз редактировалось yurik82; 12.12.2017, 16:44.

                          Комментарий


                            #14
                            help1.zip

                            Комментарий


                              #15
                              исправленный проект, просьба оценить правильность запитки.

                              Комментарий

                              Обработка...
                              X